Specifikationer For Panoramisk Sensor (Pan); Egenskaber For 3D-Panelet; Laserspecifikationer - Myray hyperion X5 Manual De Operador

9.5. SPECIFIKATIONER FOR PANORAMISK SENSOR (PAN)

Kun for 2D-apparater:
Størrelser følsomt område
Opløsning
Primære skærm
Pixelstørrelse
Sensorteknologi
Materiale og scintillator type
MTF
DQE
Størrelser form-sensor
Gråt niveau
Forstørrelse (PAN)
Forbindelse
Kun for 3D-apparater (i 2D-tilstand):
Pixelstørrelser
Størrelser følsomt område
Sensorteknologi
Materiale og scintillator type
DQE
Størrelser form-sensor
Gråt niveau
Forstørrelse (PAN)
Forbindelse

9.6. EGENSKABER FOR 3D-PANELET

Kun for 3D-apparater:
Pixelstørrelser
Størrelser følsomt område
Opløsning
Sensorteknologi
Materiale og scintillator type
MTF
DQE
Billedpixel
Pixeldybde
Max Full Field 1x1 Frame Rate
Forbindelse

9.7. LASERSPECIFIKATIONER

Optisk effekt
Aktiveringstid
DA
6 x 151 mm
5,2 LP/mm
> 0.5 mm Pb
100 μm
CMOS
Direkte aflejring CsI
58% ved 1lp/mm - 8% ved 4 lp/mm
70% ved 0lp/mm - 18% ved 3lp/mm
1512 x 60
14 bit
1,25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 µm
6 x 146 mm
Amorft silicium
Direkte aflejring CsI
70% ved 0lp/mm (1x1)
1152 x 48 pixel
16 bit
1,25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 x 127 µm
146x146 mm
3.94 LP/mm
Amorft silicium
Direkte aflejring CsI
> 48% ved 1lp/mm (1x1)
70% ved 0lp/mm (1x1)
1152 x 1152 pixel
16 bit
28 fps
Gigabit Ethernet
Klasse 1 iht. IEC 60825-1: 2003
Kontinuerlig bølge; Tidsindstilling begrænset til 30"
BRUGSANVISNING
53