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Instruction Leaflet
Bedienungsanleitung
Hojas de instrucciones
Feuille d'instructions
Foglio d'instruzioni
Betjeningsvejledning
Instructies
Instruktionsfolder
435-945, 435-951, 435-967, 435-973
435-989, 435-995, 436-049, 436-055, 436-083
Instructions for use
1. Rub down printed circuit board with a fine abrasive and ensure copper
surface is grease free and dry.
2. Place the required symbol in position on the copper surface (adhesive side
down). Rub the backing sheet on top of the symbol with a spatula or pencil
to attach symbol. Peel the backing sheet away from the symbol and
smooth over by gently rubbing with the protection sheet.
3. Once the required circuit layout is completed, the board can be etched to
remove the unwanted copper areas.
4. After etching, wash the board with water and rub the transfers away with a
fine abrasive to reveal the copper pattern. Take care not to damage the
copper.
5. The board is now ready for drilling and use.
RS Components shall not be liable for any liability or loss of any nature (howsoever
caused and whether or not due to RS Components' negligence) which may result
from the use of any information provided in RS technical literature.
435-945, 435-951, 435-967, 435-973
435-989, 435-995, 436-049, 436-055, 436-083
Gebrauchsanleitung
1. Leiterplatte mit einem feinen Schleifmittel abreiben und sicherstellen, daß
die Kupferbeschichtung fettfrei und trocken ist.
2. Benötigtes
Symbol
mit
Kupferbeschichtung positionieren. Symbol durch Abreiben mit einem
stumpfen Spatel oder einem weichen Bleistift auf die Leiterplatte
übertragen. Schutzfolie abziehen und Symbol durch vorsichtiges Reiben
mit der Schutzfolie glattstreichen.
3. Fertiges Leiterplattenlayout ätzen, um die Kupferschicht in den freien
Bereichen zu entfernen.
Ätzresistente Leiterplatten-Anreibesymbole
Transferts résistants à l'attaque chimique pour
Etsbestendige wrijfsymbolen voor printplaten
RS Stock No.
RS Best-Nr.
der
Haftfläche
nach
unten
Transferencias de TCI resistentes al ataque
la gravure de cartes de circuits imprimés
Decalcomanie resistenti all'incisione per
Ætsebestandige PCB overføringsbilleder
Transferark för kretskortsetsning
4. Nach dem Ätzen die Leiterplatte mit Wasser abwaschen und die Symbole
mit einem feinen Schleifmittel entfernen, so daß das Kupferlayout
erscheint.. Hierbei vorsichtig vorgehen, um die Kupferschicht nicht zu
beschädigen.
5. Die Leiterplatte kann nun gebohrt und bestückt werden.
RS Components haftet nicht für Verbindlichkeiten oder Schäden jedweder Art (ob auf
Fahrlässigkeit von RS Components zurückzuführen oder nicht), die sich aus der
Nutzung irgendwelcher der in den technischen Veröffentlichungen von RS
enthaltenen Informationen ergeben.
Instrucciones de uso
1. Lije la placa de circuito impreso con un papel de lija fino y asegúrese de
que la superficie de cobre esté seca y sin grasa.
2. Coloque el símbolo elegido sobre la superficie de cobre (con la cara
adhesiva boca abajo). Rasque la lámina posterior del símbolo con una
espátula o un lápiz para pegarlo. Separe la lámina posterior del símbolo y
colóquela sobre la superficie friccionando ligeramente con la lámina de
protección.
3. En cuanto el diseño de circuito se haya completado, la placa puede
tratarse con ácido para eliminar los restos de cobre.
4. Después del tratamiento con ácidos, lave la placa con agua y lije las zonas
de transferencia con un papel de lija fino para descubrir la matriz de cobre.
Tome precauciones para no dañar el cobre.
5. La placa está lista para el taladrado y para su uso.
RS Components no será responsable de ningún daño o responsabilidad de cualquier
naturaleza (cualquiera que fuese su causa y tanto si hubiese mediado negligencia de
RS Componentscomo si no) que pudiese derivar del uso de cualquier información
auf
der
incluida en la documentación técnica de RS.
02/2001
Etch resist PCB transfers
con ácidos
cartelle a circuiti stampati
435-945, 435-951, 435-967, 435-973,
435-989, 435-995, 436-049, 436-055,
V8862
DK
NL
SE
Código RS.
436-083