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Posicionamiento del componente
El sistema ST 325 tiene capacidad para colocar correctamente la mayoría de los componentes SMD. No
obstante, en algunos casos (p.ej.: colocación de componentes FlatPack de paso fino) puede ser
preferible posicionar un componente y fijarlo en su sitio con soldadura previamente a la soldadura final.
El procedimiento siguiente resulta especialmente útil en la instalación de componentes con conectores.
1. Utilizando un dispositivo Pik-Vac de PACE (dispositivo de sujeción por vacío) o unas tenazas
para su manipulación o sujeción, posicione el componente de modo que sus conectores se
alineen con las zonas de la huella.
NOTA: Puede aplicarse pasta fundente a las esquinas de la huella de la PCB con el fin de
mantener temporalmente en su sitio el componente.
2. Utilizando un soldador con punta afilada, deposite dos o más puntos de soldadura en
ubicaciones de la huella situadas en esquinas opuestas del componente. Eso aportará
estabilidad durante la manipulación posterior a lo largo del proceso de soldadura.
Precalentamiento
Se recomienda precalentar los dispositivos de circuito impreso durante los procesos de reparación
cuando concurran una o más de las circunstancias siguientes:
1. Substrato de vidrio-epoxi con 4 o más capas.
2. Substrato con amplias zonas planas.
3. Substrato cerámico, de poliimida o cualquier otro material con alta capacidad de disipación del calor.
4. Dispositivo de circuito impreso con amplios sumideros térmicos metálicos.
El precalentamiento de dispositivos como los arriba indicados aportará las ventajas siguientes:
1. Reducción del riesgo de choque térmico al elevar la temperatura del dispositivo a un nivel más
próximo a la temperatura de fusión de la soldadura.
2. Reducción del tiempo de ciclo térmico de reflujo.
3. Superación de las características de disipación de calor del dispositivo.
4. Reducción del riesgo de reflujos contiguos.
El dispositivo objeto de reparación debe calentarse durante un período de tiempo suficiente para
saturarlo a la temperatura de precalentamiento requerida. La temperatura de precalentamiento
normalmente utilizada para la PCB es de 100 ° C (212 ° F) para substratos de vidrio-epoxi y 120 ° C (248
° F) para materiales cerámicos y poliimidas.
Aunque hay múltiples métodos posibles para obtener los resultados deseados, tales como hornos o
precalentadores de la cara inferior, el usuario debe emplear un método que caliente el dispositivo de la
manera más homogénea posible y que pueda ser utilizado con la unidad ST 325. La temperatura de
precalentamiento debe mantenerse también a lo largo del proceso de extracción o recolocación. PACE
recomienda el uso de sus sistemas de precalentamiento ST 400 ó ST 450 con ese fin.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
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