1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
92 92
• Форм-фактор ATX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Celeron® (разъем 1151) 7-о и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
®
• Intel
Z270
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3866+(OC)*/3733(OC)
/3600(OC)/3200 (OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400**/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Тактовая частота памяти 3866+(OC) может быть достигнута,
только если установлен один модуль памяти (одноканальная
память).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
** 7ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4-2400
без разгона; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают память
DDR4-2133 посредством разгона.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 3 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6:один x16 (PCIE2);
два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4
(PCIE6))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe.
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)
TM
7/i5/i3/Pentium®/
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
и SLI
TM
и