Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
90
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 10
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Система питания 9
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® B460
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
Core
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при x16
(PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 2 слота PCI Express 3.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
го
поколения Intel® Core
TM
TM
и CrossFireX
TM
Publicidad
Tabla de contenido
