ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario página 144

Spesifikasi
Platform • Desain Kapasitor Solid
CPU • Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 4 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H510
Memori • 1 x Slot DIMM DDR4
* DRAM 2 GB per modul tidak didukung.
• Mendukung DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
* Prosesor Intel® Core
3200; Core
2666.
* Prosesor Intel® Core
2933; Core
2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
• Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Slot Ekspansi • 6 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 pada x16 / PCIE2~6 pada x1)
• 1 x Port Mining (M_Port1 pada x1)*
* Mendukung kit USB Type Riser
Grafis • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
• Prosesor Intel® Core
TM
Core Gen 11 (LGA1200)
memori tanpa buffer
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
non-ECC)
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
TM
Gen 11 mendukung Arsitektur Grafis Intel®
e
X (Gen 12). Prosesor Intel® Core
9
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
TM
Gen 10 mendukung Grafis Gen
H510 Pro BTC+
141