ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario página 53

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
50
• Design condensatore solido
• Supporta processori 10
TM
Intel® Core (LGA1200)
• Digi Power design
• Potenza a 4 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H510
• 1 x alloggio DIMM DDR4
* Non sono supportati 2GB DRAM per modulo.
• Supporto di memoria DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 non-
ECC, un-buffered
ª TM
* 11 Gen Intel® Core (i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 3200;
TM
Core (i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
ª TM
* 10 Gen Intel® Core (i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933; Core
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• 6 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 a x16 / PCIE2~6 a x1)
• 1 x Port mining (M_Port1 a x1)*
* Supporto di kit Riser di tipo USB
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
ª
• I processori 11 Gen Intel® Core
e
Intel® X (Gen 12). processori 10
grafica Gen 9
ª TM
Gen Intel® Core e processori 11
TM
supportano architettura grafica
ª
Gen Intel® Core
ª
Gen
TM
TM
supportano