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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
36
• Mini-ITX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Unterstützt Intel® Core
TM
Intel® Core
-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® H570
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
TM
• Intel® Core
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 5066+(OC)*
TM
• Intel® Core
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
3200; Core
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis
2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
Core
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.
asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11. Generation Intel® Core
• 1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*
10. Generation Intel® Core
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten
802.11ac-WLAN-Modul(an den rückseitigen I/O)
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
TM
-Prozessoren
TM
-Prozessoren
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