Technische Daten - ASROCK H370 Pro4 Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
Grafikkarte
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® H370
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
Speicher
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4:einzeln bei
x16 (PCIE2); doppelt bei x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Wenn der PCIE3- oder PCIE5-Steckplatz belegt ist, wird PCIE4
auf den x2-Modus herabgesetzt.
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
• Unterstützt integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
und CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® UHD Graphics
H370 Pro4
ten
TM
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