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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto
de chips
Memoria
Ranura de
expansión
102
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
ª
• Compatible con 10
Gen y procesasdores de generación futura de
TM
Intel® Core
y Procesadores Xeon W (WE3/WE2/WE1)(Socket
1200), hasta 10 Núcleos y 125W
• Digi Power design
• Diseño de 17 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Compatible con CPUs de la serie Intel® K
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de ASRock
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
• Intel® W480
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 4600+(OC)*/4500/4400/4333/
4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 no ECC
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W(WE3/WE2) compatible con DDR4 hasta 2933, Xeon
W(WE1) compatible con DDR4 hasta 2666.
• Compatible con módulos de memoria ECC UDIMM con
procesadores Intel® Xeon®
• Compatible con memoria ECC DDR4, sin búfer con procesadores
Intel® Xeon® de la serie W en el zócalo LGA 1200
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB (con CPU de
10ª Gen and Xeon®)
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 3 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5: una a x16
(PCIE1); doble a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triple a x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
* PCIE5, M2_3, y SATA3_3 comparten carriles. Si cualquiera de ellos
está en uso, los otros se deshabilitan.
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