ASROCK B150M-PIO2 Manual De Instrucciones página 38

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
36
• Il fattore di forma uDTX supporta PIO e Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Supporta CPU fino a 95 W
• Digi Power design
• Potenza a 5 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B150
• Tecnologia con memoria DDR4 a doppio canale
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un- buffered
• Supporto di moduli di memoria ECC UDIMM
(funzionamento in modalità non-ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 1 x Angolo retto Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità
x16)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta il modulo 2230 WiFi/BT
• La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Supporta la videografica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1024 MB
* Le dimensioni della memoria massima condivisa variano in base
ai vari sistemi operativi.
• Doppia uscita grafica: Supporto di porte D-Sub e HDMI
tramite controller display indipendenti
• Supporta HDMI con risoluzione massima fino a 4K x 2K (4096
x 2160) a 24Hz / (3840 x 2160) a 30Hz
th
Generation Intel® Core
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
TM
i7/i5/i3/