1.2 Especificaciones
• Factor de forma ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite los procesadores de escritorio AM4 Ryzen
CPU
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
Conjunto de
• AMD X570
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Vermeer) admiten memoria sin búfer
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
• Las APU de la serie AMD (Renoir) admiten memoria sin búfer
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
3000, 4000 G y serie 5000 con zócalo AMD
DDR4 5000+(OC)/4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)/
4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
DDR4 5000+ (OC)/4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)/
4666(OC)/ 4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266 (OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
DDR4 5000+ (OC)/4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)/
4666(OC)/ 4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266 (OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
búfer DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC*
X570S PG Riptide
TM
serie 2000,
97