Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z390
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4300+(OC)*/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 не относящихся
к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 3 PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
Z390 Phantom Gaming 4S
го
го
и 9
поколения Intel® Core
TM
TM
и CrossFireX
TM
79
Publicidad
Tabla de contenido
