Technische Daten - ASROCK H670 PG Riptide Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
Grafikkarte
44
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
• 9-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® H670
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5000+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei Gen5x16
(PCIE1); doppelt bei Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
• Unterstützt AMD CrossFire
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
e
• Intel® X -Grafikarchitektur (12. Gen.)
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
TM