1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
130
• Форм-фактор EATX
• 12-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Digi Power design
• Система питания 20
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine V
• Intel® Z690
• Двухканальная память DDR5
• 4 гнезда DDR5 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 (не ECC) до
6400+(OC)*
*Встроенная поддержка DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3/PCIE4:одинарный при
Gen5x16 (PCIE1); два Gen5x8 (PCIE1) / Gen5x8 (PCIE3); три
Gen5x8 (PCIE1) / Gen5x8 (PCIE3) / Gen4x4 (PCIE4))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 1 x PCIe Gen3x1 гнезд
• Поддержка AMD CrossFire
• 1 разъем M.2 для вертикальной установки (ключ E)
поддерживает модуль 2230 WiFi/BT PCIe WiFi
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов PCIe (PCIE1 и PCIE3)
для видеокарт.
TM
TM