Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
94
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Система питания 9
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Двухканальная память DDR5
• 4 гнезда DDR5 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 (не ECC) до
5800+(OC)*
* Встроенная поддержка DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 2 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen5x16
(PCIE1); двойной при Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 3 x PCIe Gen3x1 гнезд
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe
Wi-Fi и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы VGA
поддерживаются только при использовании ЦП со встроенными
графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
• Поддержка HDCP 2.3 с разъемами, совместимыми с HDMI 2.1
TMDS
TM
TM
TM
и CrossFireX
e
(12 поколение)
Publicidad
Tabla de contenido
