Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
128
• Форм-фактор EATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживает процессоры Intel® Core
поколений (сокет 1200)
• Digi Power design
• Система питания 16
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
®
• Intel
Z490
• Двухканальная память DDR4
• 4 Гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4700+(OC)*/4666/4600/
4500/4400/4333/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800
(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133,
не относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
Core
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4/PCIE5: один x16
(PCIE1); два x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
10-го и будущих
Publicidad
Tabla de contenido
