Publicidad
All manuals and user guides at all-guides.com
1.2 Spesifikasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Diagram
200
- Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 8.4-in, 24.4 cm x 21.3 cm
- Desain All Solid Capacitor
®
- Mendukung Intel
Core
dalam Paket LGA1155
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Intel
B75
®
- Menggunakan Intel
Small Business Advantage
®
- Mendukung Intel
Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology dengan Intel
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 2 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
®
- Mendukung Intel
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode )
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE4: x4 mode)
- 2 x Alur PCI
- Mendukung AMD Quad CrossFireX
®
* Intel
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
®
- Mendukung Intel
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Sync Video 2.0, Intel
®
Technology, Intel
Insider
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Output VGA Ganda: mendukung port DVI-D dan D-Sub
melalui pengontrol tampilan independen
- Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga
1920x1200 @ 60Hz
ASRock B75M-GL Motherboard
TM
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge CPU)
®
Ivy Bridge CPU.
TM
dan CrossFireX
TM
®
InTru
3D, Intel
Clear Video HD
TM
®
, Intel
HD Graphics 2500/4000
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
TM
®
Quick
Publicidad
