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ASROCK B550M-HVS SE Manual De Instrucciones página 36

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Technische Daten
• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor
• Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Desktop-Prozessoren der Serie
Ryzen™ 3000, 3000G, 4000G, 5000 und 5000G*
* Nicht kompatibel mit AMD Athlon
• 6-Leistungsphasendesign
• AMD PRO565
Chipsatz
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
und non-ECC, ungepufferter Speicher*
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4
4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 22 für die maximal unterstützte Frequenz von
DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE2: x16-Modus)*
ungssteck-
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
platz
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
TM
Prozessoren.
B550M-HVS SE
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