Lenovo 7D9A Guia Del Usuario página 76
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Ver también para 7D9A:
- Instrucciones (240 páginas) ,
- Guía de configuración (100 páginas)
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• Los adaptadores RAID de la serie 940 o 9350 requieren un módulo de alimentación flash RAID.
• No se permite mezclar adaptadores RAID/HBA 4350/5350/9350 (Gen 3) y adaptadores RAID/HBA
440/540/940 (Gen 4) en el mismo sistema.
• Se permite que los adaptadores RAID/HBA de la misma generación (Gen 3 o Gen 4) se mezclen en el
mismo sistema.
• Los adaptadores RAID/HBA 4350/5350/9350 no se pueden combinar con adaptadores Intel E810
Ethernet en el mismo sistema.
• La tarjeta de expansión frontal 5 admite adaptadores externos RAID/HBA, adaptadores HBA FC,
adaptadores NIC y adaptadores ConnectX-6 IB.
• El adaptador RAID 940-8i o RAID 940-16i admite modo triple. Cuando el modo triple está habilitado,
el servidor admite unidades SAS, SATA y U.3 NVMe al mismo tiempo. Las unidades NVMe están
conectadas al controlador a través de un enlace PCIe x1.
Nota: Para admitir el modo triple con unidades U.3 NVMe, debe estar habilitado el modo U.3 x1
para las ranuras de unidad seleccionadas en la placa posterior a través de la GUI web de XCC. De lo
contrario, no se pueden detectar las unidades U.3 NVMe. Para obtener más información, consulte
"La unidad U.3 NVMe se puede detectar en la conexión NVMe, pero no se puede detectar en el modo
triple" en la página
Reglas térmicas
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.
•
"Configuraciones típicas" en la página 66
•
"Configuraciones de almacenamiento" en la página 67
•
"Configuración de GPU" en la página 68
Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:
• Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
• FIO = expansión 5 + OCP frontal
• S/S: SAS/SATA
• Any: AnyBay
• S: estándar
• P: rendimiento
• NA: no aplicable
• Y: sí
• Y*: sí (cuando no hay instalada ninguna unidad Gen5 de 7,68 TB o una unidad NVMe de mayor
capacidad)
• N: no
Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:
• Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
• Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
• Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Configuraciones típicas
Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones típicas.
Bahías
Temp. máx.
frontales
• 8 x 2.5"
• 16 x 2.5"
45 °C
• 8 x 3.5"
66
Guía del usuario de ThinkSystem SR665 V3
527.
Disipador de
Procesador
Grupo B
2U P
Deflector de
calor
aire
S
Tipo de
RDIMM 3DS
ventilador
admitidos
P
N
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