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Lenovo ThinkSystem SD530 V3 Guía De Mantenimiento página 3

Mantenimiento del hardware
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Contenido
Contenido . . . . . . . . . . . . . . . . i
Seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . v
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . . . vi
Capítulo 1. Procedimientos de
sustitución del hardware . . . . . . . . 1
Directrices de instalación . . . . . . . . . . . . 1
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Directrices de fiabilidad del sistema . . . . . . 3
Manipulación de dispositivos sensibles a la
electricidad estática . . . . . . . . . . . . 4
Reglas y orden de instalación de un módulo de
memoria
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Orden de instalación de DIMM DRAM . . . . . 7
Encendido y apagado del nodo. . . . . . . . .
Encendido del nodo . . . . . . . . . . .
Apagado del nodo . . . . . . . . . . . .
Sustitución del chasis . . . . . . . . . . . .
Extracción del chasis del bastidor . . . . . .
Instalación del chasis en el bastidor . . . . .
Sustitución de componentes en el chasis . . . . .
Sustitución de las abrazaderas EIA . . . . .
Sustitución de fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . .
Sustitución del compartimiento de PSU y la
placa media del chasis . . . . . . . . . .
Sustitución de un componente de nodo . . . . .
Sustitución del nodo . . . . . . . . . . .
Sustitución de la batería CMOS (CR2032) . . .
Sustitución del conjunto de compartimiento
de la unidad . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del ventilador . . . . . . . . .
Sustitución del compartimiento de OCP
frontal . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del conducto de aire de GPU . . .
Sustitución de unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . .
Sustitución de módulo de memoria . . . . .
Sustitución de la tarjeta MicroSD . . . . . .
Sustitución del módulo de OCP . . . . . . .
Sustitución del adaptador y del conjunto de
expansión de PCIe . . . . . . . . . . . .
Sustitución de la barra de bus de
alimentación . . . . . . . . . . . . . .
© Copyright Lenovo 2024
Sustitución de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de procesador y disipador de
calor (solo técnicos capacitados) . . . . . .
Sustitución del módulo de E/S posterior . . . 114
Sustitución del conjunto de la placa del
sistema (solo técnico de soporte experto) . . . 118
Sustitución de la cubierta superior. . . . . . 138
Sustitución del módulo de gestión de XCC . . 140
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 141
Capítulo 2. Disposición interna de
los cables . . . . . . . . . . . . . . . 143
Identificación de los conectores . . . . . . . . 144
Conectores de la placa del sistema para la
disposición de los cables . . . . . . . . . 144
Conectores de la placa posterior de la
11
unidad
. . . . . . . . . . . . . . . . 144
11
Conectores de la expansión de PCIe . . . . . 145
11
Conectores de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 145
12
Conector del módulo de E/S posterior . . . . 145
12
Conector de E/S frontal de gestión de
14
XCC . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
17
Disposición de los cables de la placa posterior de
17
unidad E3.S . . . . . . . . . . . . . . . . 146
Disposición de los cables del ventilador . . . . . 147
19
Disposición de los cables de los módulos de OCP
frontal y de gestión de XCC . . . . . . . . . . 148
25
Disposición de cables de la expansión PCIe. . . . 148
34
Disposición de los cables de la placa de la
34
distribución de alimentación . . . . . . . . . . 149
46
Disposición de los cables del módulo de E/S
posterior y del módulo OCP . . . . . . . . . . 150
51
Capítulo 3. Determinación de
56
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 153
59
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 153
59
Especificaciones . . . . . . . . . . . . . . 156
Especificaciones del chasis D3 . . . . . . . 157
62
Especificaciones técnicas del nodo . . . . . 157
68
Especificaciones mecánicas del nodo . . . . 161
73
Especificaciones del entorno . . . . . . . . 161
78
Conectores de la placa del sistema . . . . . . . 167
81
Resolución de problemas mediante LED de
sistema y pantalla de diagnóstico . . . . . . . . 168
84
LED de la unidad . . . . . . . . . . . . 168
LED del panel frontal del operador. . . . . . 169
91
LED de fuente de alimentación . . . . . . . 171
95
99
i

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