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purificada (utilizar, por ejemplo, ósmosis inversa
o agua desionizada) para el enjuague final.
14.4 Limpieza preliminar
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Retire el exceso de suciedad de los dispositivos,
especialmente en uniones y hendiduras,
limpiando las superficies con una esponja o un
cepillo en agua fría o con un paño desechable
que no se deshilache durante un mínimo de
1 minuto.
Enjuague los dispositivos durante al menos
1 minuto con agua del grifo (temperatura
< 35 °C / 95 °F). Debe prestar especial atención
a las cavidades, uniones, hendiduras y otras
áreas difíciles de alcanzar.
Sumerja los dispositivos en una solución de
limpieza dentro de un baño ultrasónico. Una vez
sumergidos en la solución, cepille los dispositivos
durante 2 minutos con un cepillo de cerdas
blandas. Debe prestar especial atención a las
cavidades, uniones, hendiduras y otras áreas
difíciles de alcanzar. Las cavidades deben
cepillarse con cerdas del diámetro y la longitud
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