Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guía De Hardware página 23

Máx.
Bahías
frontales
Máx.
30 °C
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
45 °C
25 °C
Nota 1
10 de 2,5"
35 °C
45 °C
10 unidades 30 °C
NVMe de 2,5"
35 °C
(Gen 4)
10 de 2,5" 35 °C
(Gen 4)
10 unidades 35 °C
AnyBay de
2,5" (Gen 5)
30 °C
16 EDSFF 35 °C
35 °C
Notas:
1. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los
procesadores 9174F, 9554, 9654 y 9654P.
2. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los
procesadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 y 9754.
3. ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo se puede usar cuando el ventilador de
rendimiento está instalado.
Modelos de servidor con bahías de unidad traseras
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad
centrales o posteriores.
Bahías
Bahías
posteriores
frontales
2 unidades
4 de 3,5"
NVMe de 7
mm
Procesador TDP
(vatios)
320 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 240
200 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 300
200 ≤ TDP ≤ 300
200 ≤ TDP ≤ 240
320 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 300
200 ≤ TDP ≤ 240
320 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 300
200 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 300
Procesador
Máx.
TDP
Máx.
(vatios)
320 ≤ TDP ≤
25 °C
Nota 1
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
Ventilador
Disipador
type
de calor
A P
P S o P
D S o P
P P
A P
P P
P P
P P
P P
A P
D S o P
A P
D S o P
D S
D P
P P
Ventilador
Disipador
type
de calor
P P
P P
.
Capítulo 1 Procedimientos de sustitución del hardware
Com-
Proce- patible
sador
DIMM ≥
Cant.
96 GB
2 Y1
1 o 2 Y4
2 Y8
1 o 2 Y2
2 Y2
1 o 2 Y2
1 o 2 Y1
1 o 2 Y2
1 o 2 Y2
2 Y1
2 Y7
2 Y2
2 Y7
2 Y6
Nota 3
2 Y6
1 o 2 Y1
Compatible
Procesador
DIMM ≥
Cant.
96 GB
1 o 2 Y1
1 o 2 Y1
13