Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guía De Hardware página 25

Bahías
Bahías
posteriores
frontales
2 unidades
NVMe de 7
mm
8 de 2,5"
2 unidades
SATA de 7
mm
2 unidades
de 2,5"
SAS/
SATA/
NVMe/
U.2/U.3
2 unidades
NVMe de 7
mm
2 unidades
SATA de 7
mm
10 de 2,5"
2 unidades
de 2,5"
SAS/
SATA/
NVMe/
U.2/U.3
2 unidades
10 de 2,5"
NVMe de 7
(Gen 4)
mm
Procesador
Máx.
TDP
Máx.
(vatios)
320≤ TDP ≤
25 °C
Nota 2
400
320≤ TDP ≤
25 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
35 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
240
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
35 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
320≤ TDP ≤
25 °C
Nota 1
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
320≤ TDP ≤
25 °C
400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
Ventilador
Disipador
type
de calor
P P
A P
P P
A P
D S o P
P S
P P
D S o P
P P
P P
P P
P P
P P
A P
A P
.
Capítulo 1 Procedimientos de sustitución del hardware
Compatible
Procesador
DIMM ≥
Cant.
96 GB
1 o 2 Y1
2 Y1
1 o 2 Y1
2 Y3
2 Y8
1 o 2 Y2
1 o 2 Y1
2 Y8
1 o 2 Y5
1 o 2 Y1
1 o 2 Y1
1 o 2 Y1
1 o 2 Y5
2 Y1
2 Y3
15