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• Desoldadura: Sitúe la herramienta híbrida sobre el componente a desoldar
(distancia de 5...20 mm) hasta que el área deseada se ilumine con el haz láser
• Una vez que la soldadura ha alcanzado la temperatura adecuada retire el
componente con la herramienta adecuada o la pipeta de vacío. Presione el botón
de encendido/apagado para detener el proceso de calentamiento y comenzar la
fase de enfriamiento.
6.9.- Uso de la pipeta de vacío
La pipeta de vacío se suministra con 2 tipos de boquillas de
succión.
• Plástico, negro
.no resistente al calor. Para utilizar
con componentes fríos, no recomendable para utilizar
en todo el rango de temperatura del equipo
• Silicona, transparente
utilizar con componentes en caliente. Permite su
utilización en todo el rango de temperaturas del equipo.
• Si se requiere un elemento más potente, dispone de
unas pinzas
fundamentalmente para componentes
muy pequeños o extremadamente calientes
resistente al calor. Para
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