FAR innovation Tecnoart SII Manual De Instalacion Y Uso página 5

Especicaciones TecnoArt SII
Impresora
Propiedades de impresión
Tecnología I3d
Volumen de impresión
Cabina interna
Extrusor
Diámetro de lamento
Diámetro de boquillas
Resolución de capas
Posicionamiento de ejes
Velocidad de impresión
Velocidad del cabezal
Plataforma de impresión
Temperatura de plataforma
Tiempo de calentamiento máximo
Temperatura de boquillas
Tiempo de calentamiento máximo
Materiales soportados
Conectividad
Display operativo
Idioma del interfaz
Software
Firmware del equipo
Software suministrado
Requerimientos mínimos
posterior
Software alternativo
Archivos de impresión
Modelado por deposición fundida (fdm)
XYZ: 230x150x165 mm
Cerrada - calefaccionada
Iluminación LED
Doble - Mk9 dDrive - Refrigerado
1.75 mm
0.4 mm (Intercambiables por 0.2/0.4/0.75/1mm)
Boquilla 0.2mm: 80 - 160 micrones
Boquilla 0.4mm: 80 - 400 micrones
Boquilla 1mm: 80 - 800 micrones
XYZ: 11, 11, 2.5 micrones
3
25 cm /h (Valores medios de impresión)
5 - 150 mm/s (>70 mm/s no recomendado)
Plataforma de aluminio con vidrio templado
Calentamiento 100% - Aislante cerámico
Nivelación óptica
50 - 120° C
7 minutos
150 - 280° C
1 minuto
Sistema abierto
PLA,ABS,PVA, Nylon, ePC, eCooper, eAll-Fill, Bronze, eConductive,
eFlex, eLastic, ePA-CF (bra carbono)
Tarjeta SD (FAT 16 8gb), puerto USB 2.0
Pantalla TFT 3.2 " Full Color
Español
Marlin - Electrónica de 32 bits
Ultimaker Cura - Precongurado para todos los modelos
Win 7 o posterior, Mac OSX 10.7 o posterior, Ubuntu 14.04 o
Chips de grácos compatible con OpenGL2
Repetier Host
Replicator G
Simplify 3d
Preimpresión: .stl, .obj, .x3d, .amf, .jpg, .png
Impresión: .gcode, .g
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