Specifiche Tecniche - Clevo W650SR Guia Del Usuario

Specifiche tecniche

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Ultimi aggiornamenti delle
specifiche tecniche
Le specifiche tecniche elencate in que-
sta sezione sono corrette al momento
di andare in stampa. Alcuni elementi
(in particolare tipi di processore e velo-
cità) possono essere modificati o ag-
giornati causa la programmazione del
produttore. Per dettagli rivolgersi al
proprio centro di assistenza.
Opzioni di processore
Processore Intel® Core™i7
i7-4900MQ (2,80GHz)
Cache L3 da 8MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 47W
i7-4800MQ (2,70GHz), i7-4700MQ
(2,40GHz)
Cache L3 da 6MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 47W
Logica del core
Chipset Intel® HM76
BIOS
AMI BIOS (SPI Flash ROM da 48Mb)
Memoria
Due prese SODIMM 204 pin, dotate di
supporto per la memoria DDR3L 1600MHz
Memoria espandibile fino a 16GB
(La frequenza operativa reale della
memoria dipende dal bus FSB del
processore.)
Periferica di memorizzazione
Un disco rigido SATA sostituibile da 2,5" di
9,5 mm (altezza)
(Opzione di fabbrica) Una unità di tipo
ottico sostituibile da 12,7mm (altezza)
(modulo unità Super Multi/ modulo unità
combo Blu-Ray)
O
(Opzione di fabbrica) Secondo vano per
disco rigido da 9,5 mm
(Opzione di fabbrica) Un Solid State Drive
(SSD) mSATA
LCD
15,6" (39,62cm) HD/ FHD
Audio
Interfaccia conforme High Definition Audio
2 altoparlanti incorporati
Microfono incorporato
Sound Blaster™ Cinema
Sicurezza
Slot blocco di sicurezza (tipo Kensington®)
Password del BIOS
Tastiera
Tastiera "Win Key" completa con tastierino
numerico
Periferica di puntamento
Touchpad incorporato
Adattatore Video
GPU integrata Intel® e GPU discreta
NVIDIA®
Supporto per tecnologia NVIDIA®
Optimus
GPU integrata Intel®
Intel® HD Graphics 4600
Frequenza dinamica (Intel Dynamic Video
Memory Technology fino a 1,7GB)
Compatibile con MS DirectX® 11
GPU discreta NVIDIA®
NVIDIA® GeForce 750M
2GB GDDR3 Video RAM On Board
Compatibile con MS DirectX® 11.1
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