Dell EMC Unity Serie Guía De Información De Hardware
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Dell EMC Familia Unity
Dell EMC Unity All Flash y Unity Hybrid
Guía de información de hardware
P/N 302-002-563
REV 07

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Resumen de contenidos para Dell EMC Unity Serie

  • Página 1 ™ Dell EMC Familia Unity Dell EMC Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware P/N 302-002-563 REV 07...
  • Página 2 © Copyright 2016-2019 Dell Inc. o sus filiales. Todos los derechos reservados. Publicado en Junio de 2019 Dell considera que la información de este documento es precisa en el momento de su publicación. La información está sujeta a cambios sin previo aviso.

  • Página 3: Tabla De Contenido

    CONTENIDO Prefacio Acerca de esta guía..................6 Documentación relacionada................6 Capítulo 1 Descripción general de la plataforma Descripción general..................8 Descripción....................8 Capítulo 2 Especificaciones técnicas Dimensiones y peso..................18 Requisitos de alimentación................19 Límites de funcionamiento del sistema............26 Flujo de aire del DPE..............27 Recuperación ambiental..............28 Requisitos de calidad del aire............
  • Página 4 CONTENIDO Vista frontal del DAE de 3U y 80 unidades........76 Vista posterior del DAE de 3U y 80 unidades......... 76 Apéndice A Cableado Etiquetas envolventes de cables..............82 Cableado del DPE a un DAE................82 Cableado del primer DAE opcional para crear el bus de back-end de 1.....................83 Cableado del segundo DAE opcional para extender el bus de back- end 0.....................

  • Página 5: Recursos Adicionales

    Recursos adicionales Como parte de un esfuerzo por mejorar, se lanzan periódicamente revisiones de software y hardware. Por lo tanto, es posible que no todas las versiones de hardware y software admitan algunas funciones que se describen en este documento. Las notas de la versión del producto proporcionan la información más actualizada acerca de las características del producto.

  • Página 6: Acerca De Esta Guía

    Visite el sitio web para asegurarse de utilizar la versión más reciente de este documento. Documentación relacionada Los siguientes documentos del sistema Unity proporcionan información adicional. ™ Dell EMC Familia Unity Guía de instalación ™ Familia Unity Notas de la versión Puede obtenerse la documentación adicional relevante en:...

  • Página 7: Descripción General De La Plataforma

    CAPÍTULO 1 Descripción general de la plataforma Esta sección proporciona una descripción general de las Unity 300/300F/350F/ 380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/650F plataformas así como también una descripción general de su arquitectura, funciones y componentes. Descripción general....................8 Descripción......................

  • Página 8: Descripción General

    Descripción general de la plataforma Descripción general Los sistemas de almacenamiento Unity Hybrid y Unity All Flash implementan una arquitectura integrada para bloques, archivos y VVols de VMware con compatibilidad simultánea para protocolos NAS, iSCSI y Fibre Channel nativos, y se basan en la potente familia nueva de procesadores Intel E5-2600.
  • Página 9 Descripción general de la plataforma Vistas del hardware Aquí se muestran ejemplos de la parte frontal y posterior de un Unity 300/300F/ 350F/380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/ 650F gabinete de procesadores de discos de plataforma (DPE). Figura 1 Vistas frontales del gabinete de procesador de disco Parte frontal del gabinete de procesadores de discos de 25 unidades Caution: Array Software on drives 0-3.
  • Página 10 Descripción general de la plataforma Entre la parte frontal y la parte posterior del gabinete, un plano que pasa a través del medio del gabinete distribuye la alimentación y las señales a todos sus componentes. En el DPE frontal, las unidades se conectan directamente a las conexiones del plano medio.
  • Página 11 Descripción general de la plataforma En la siguiente tabla se describen los límites de hardware para los modelos Unity All Flash. Tabla 1 Límites del hardware por modelo todo flash de Unity Descripción del límite Unity Unity Unity Unity Unity Unity Unity Unity...

  • Página 12: Cantidad Mín./Máx. De Unidades

    450F 500F 550F 600F 650F Número máximo de puertos iSCSI de front- end de 10 GbE por SP (integrados, CNA y módulos de I/O) (Dell EMC Unity OE 4.1 y 5/150 5/150 5/250 5/250 5/500 5/500 5/1000 5/1000 versiones posteriores) Cantidad mín./máx.
  • Página 13 Descripción general de la plataforma En la siguiente tabla se describen los límites de hardware para los modelos Unity Hybrid. Tabla 2 Límites del hardware por modelo de Unity Hybrid Descripción del límite Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600 Tipo de CPU del SP 6 cores a 8 cores a...
  • Página 14 Descripción general de la plataforma Tabla 2 Límites del hardware por modelo de Unity Hybrid (continuación) Descripción del límite Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600 Cantidad máxima admitida de DAE de 80 unidades por sistema Capacidad cruda máxima (PB) En función de los tipos de DPE y DAE en el sistema.
  • Página 15 Descripción general de la plataforma restantes autonegocian a 4/8/16 Gb/s; utiliza cableado OM2/OM3 y conector SFP+ óptico para la conexión directa al switch FC o HBA. Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos -- proporciona cuatro SFP + ópticos o puertos IP/iSCSI activo/pasivo TwinAx de 10 GbE para las conexiones a un switch Ethernet.
  • Página 16 Descripción general de la plataforma Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware...

  • Página 17: Especificaciones Técnicas

    CAPÍTULO 2 Especificaciones técnicas En esta sección, se facilitan las especificaciones técnicas de los componentes de la plataforma. Dimensiones y peso.................... 18 Requisitos de alimentación................. 19 Límites de funcionamiento del sistema............... 26 Requisitos de envío y almacenamiento............... 30 Especificaciones técnicas...

  • Página 18: Dimensiones Y Peso

    Especificaciones técnicas Dimensiones y peso Para planear la colocación del rack y del sistema, tenga en cuenta estos datos sobre el peso y las dimensiones de los componentes. Gabinete de procesadores y discos (DPE) de 2U y 12 unidades Tabla 3 Dimensiones y peso del DPE con 12 discos de 3.5 pulgadas Dimensiones Tamaño vertical Peso (véase la nota)

  • Página 19: Requisitos De Alimentación

    Especificaciones técnicas Tabla 5 Dimensiones y peso (continuación) Dimensiones Tamaño vertical Peso (véase la nota) Nota: El peso no incluye los rieles de montaje. Calcule entre 2.3 y 4.5 kg (5-10 lb) para el conjunto de rieles. Los pesos que figuran en esta tabla no describen gabinetes con unidades de disco de estado sólido y memoria flash (llamados discos SSD o flash).
  • Página 20 Especificaciones técnicas la hora de planear la configuración del sistema de almacenamiento. Estos valores representan lo siguiente: bien los valores de un solo cable de línea de la fuente de alimentación, bien la suma de los valores compartidos por los cables de línea de las fuentes de alimentación combinadas en el mismo gabinete, con la división entre los cables de línea y las fuentes en la proporción de uso compartido vigente (alrededor del 50 % cada uno).
  • Página 21 Especificaciones técnicas Tabla 8 Especificaciones de alimentación del gabinete de AC del procesador de disco de slot de 25 unidades (continuación) Unity 300F | Unity Unity 400F | Unity Unity 500F | Unity Unity 600F | Unity Tiempo de 10 ms mínimo transferencia Distribución de ±...
  • Página 22 Especificaciones técnicas Tabla 10 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de procesadores de discos de slot de 25 unidades (continuación) Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600 18.8 A a -48 VCC; máx. a -48 VCC; máx. de 19.8 A a -48 VCC; máx. a -48 VCC;...

  • Página 23: Descripción

    Especificaciones técnicas Tabla 11 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de procesadores de discos de slot de 12 unidades (continuación) Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600 J/h, (2,409 Btu/h) (2,402 Btu/h) máx. a J/h, (2,569 Btu/h) (2,692 Btu/h) máx. a -72 máx.
  • Página 24 Especificaciones técnicas Tabla 13 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de discos de slot de 15 unidades Requisito Descripción Voltaje de línea CC De -39 a -72V CC (sistemas de alimentación nominal de -48V o -60V) Corriente de línea CC (máximo 7.92 A máx.
  • Página 25 Especificaciones técnicas Tabla 14 Especificaciones de alimentación del gabinete AC de disco de slot de 25 unidades (continuación) Requisito Descripción Protección AC Fusible de 15 A en cada fuente de alimentación, línea y neutral Tipo de entrada AC Conector de dispositivo IEC 320-C14 por zona de alimentación Tiempo de transferencia 12 ms mínimo...

  • Página 26: Límites De Funcionamiento Del Sistema

    Especificaciones técnicas Tabla 16 Especificaciones de alimentación AC del gabinete de arreglos de discos de 80 unidades (continuación) Requisito Descripción Factor de energía 0.98 mín. con carga completa, bajo voltaje Disipación de calor 5.63 x 10 J/h (5,337 Btu/h) máx. Corriente de irrupción 30 A máximo para medio ciclo de línea por cable de línea a 240 V AC...

  • Página 27: Flujo De Aire Del Dpe

    Especificaciones técnicas Tabla 17 Límites de funcionamiento del sistema (continuación) Requisito Descripción utilizar cintas conectadas a tierra al tocar el equipo a fin de evitar descargas electrostáticas (ESD), ya que pueden dañar los equipos electrónicos. AVISO Si los sistemas están montados en un gabinete, los límites de funcionamiento antes indicados no deben excederse dentro del gabinete cerrado.

  • Página 28: Recuperación Ambiental

    Especificaciones técnicas Recuperación ambiental Si el sistema supera la temperatura ambiente máxima en unos 10 °C (18 °F), sus procesadores de almacenamiento (SP) empiezan un apagado metódico que guarda los datos almacenados en caché y, luego, se apagan a sí mismos. Las tarjetas LCC de cada DAE del sistema apagan sus discos, pero permanecen encendidas.

  • Página 29: Exención De Responsabilidades En Relación Con La Inhibición De Incendios

    Especificaciones técnicas Exención de responsabilidades en relación con la inhibición de incendios Como medida de seguridad adicional, siempre se deben instalar equipos de prevención de incendios en la sala de computación. Es responsabilidad del cliente contar con un sistema de contención de incendios. Seleccione con cuidado los agentes y el equipo de extinción de incendios para el centro de datos.

  • Página 30: Requisitos De Envío Y Almacenamiento

    Especificaciones técnicas Requisitos de envío y almacenamiento AVISO Ni los sistemas ni los componentes deben experimentar cambios de temperatura ni humedad, ya que pueden provocar condensación en su exterior o en su interior. No debe superarse el gradiente de temperatura de envío y almacenamiento de 25 °C/h (45 °F/h).

  • Página 31: Descripciones De Componente De Hardware

    CAPÍTULO 3 Descripciones de componente de hardware Esta sección describe los componentes de la plataforma Unity 300/300F/350F/ 380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/650F. Junto con la descripción del componente, se incluyen las ilustraciones y las tablas de los LED, los puertos o los conectores, y todos los controles. Nota en las siguientes secciones, las ilustraciones y sus tablas describen estos componentes individuales.

  • Página 32: Gabinete Del Procesador De Disco

    Descripciones de componente de hardware Gabinete del procesador de disco Se admiten dos tipos de DPE de discos: Unidades de disco de 3.5 in (intercambiables en caliente) Unidades de disco de 2.5 in (intercambiables en caliente) Nota los discos utilizados en un DPE de 12 discos de 2U no se pueden intercambiar con los discos de un DAE de 25 discos de 2U.
  • Página 33 Descripciones de componente de hardware Los LED de actividad/fallo de unidad de disco se ubican en la parte frontal del gabinete. Unidades de disco Cada unidad de disco consiste de una unidad de disco en un portaunidades. Pueden distinguir visualmente entre los tipos de unidades de disco según sus pestillos, sus mecanismos de manejo y por etiquetas de tipo, capacidad y velocidad de cada unidad de disco.

  • Página 34: Dpe De 2U Y 12 Unidades De Disco (3.5 Pulgadas)

    Descripciones de componente de hardware DPE de 2U y 12 unidades de disco (3.5 pulgadas) La siguiente ilustración muestra la ubicación de los discos y los LED de estado en un DPE de 12 discos (de 3.5 pulgadas) de 2U. Figura 3 Ejemplo del DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in) (vista frontal) SAS12Gb Removing these drives will...

  • Página 35: Ubicación Color

    Descripciones de componente de hardware La siguiente tabla describe el DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in) y los LED de estado de las unidades de disco. Tabla 22 DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in) y LED de estado de disco Ubicación Color State Descripción...
  • Página 36 Descripciones de componente de hardware Figura 4 Ubicación de la PSNT CL5779 Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware...

  • Página 37: Dpe De 25 Unidades De Disco 2U (De 2.5 Pulgadas)

    Descripciones de componente de hardware DPE de 25 unidades de disco 2U (de 2.5 pulgadas) La siguiente ilustración muestra la ubicación de los discos y de los LED de estado en un DPE de 25 discos (de 2.5 pulgadas) de 2U. Figura 5 Ejemplo del DPE de 25 unidades de disco de 2U (de 2.5 in) (vista frontal) Caution: Array Software on drives 0-3.

  • Página 38: Condición Descripción

    Descripciones de componente de hardware La siguiente tabla describe el DPE de 25 unidades de disco de 2U (de 2.5 in) y los LED de estado de las unidades de disco. Tabla 24 DPE de 25 discos (de 2.5 pulgadas) de 2U y LED de estado de disco Ubicación Color Condición Descripción Falla del DPE...

  • Página 39: Vista Posterior De Dpe 2U

    Descripciones de componente de hardware Figura 6 Ubicación de la PSNT CL5780 Vista posterior de DPE 2U En la parte posterior del DPE del 2U, de arriba abajo, cada SP (B y A) lógico consta de lo siguiente: Un módulo de fuente de alimentación Un procesador de almacenamiento Hasta dos módulos de I/O UltraFlex En la ilustración siguiente, se muestra la ubicación de los componentes reemplazables...

  • Página 40: Ubicación

    Descripciones de componente de hardware Tabla 25 Descripciones de vista posterior de DPE Ubicación Descripción Ubicación Descripción Módulo de fuente de Slots de módulo alimentación (SP B) de I/O UltraFlex (SP B); se muestran los módulos de relleno Ensamblaje del SP A procesador de almacenamiento...
  • Página 41 Descripciones de componente de hardware La siguiente ilustración muestra la ubicación de los componentes del SP: Figura 8 Ejemplo de vista posterior de un procesador de almacenamiento 1 GbE MAC: 10 GbE Tabla 26 Descripción de la vista posterior del procesador de almacenamiento Ubicación Descripción Ubicación...
  • Página 42 Descripciones de componente de hardware Tabla 27 Detalles de los LED del procesador de almacenamiento Ubicación Color Estado Descripción LED de Verde Encendido El SP está conectado a la alimentació alimentación principal. n del SP Parpadeante (1 Hz) El SP está iniciando una sesión en serie en LAN (SOL) (modo en espera).

  • Página 43: Información Sobre Los Puertos De Los Adaptadores De Red Convergente (Cna)

    Descripciones de componente de hardware Tabla 27 Detalles de los LED del procesador de almacenamiento (continuación) Ubicación Color Estado Descripción una dirección IP de administración. Nota Cuando se acepta la licencia, se apaga el LED de error del SP — Apagado Se encendió...

  • Página 44: Conexión

    Descripciones de componente de hardware Tabla 28 Configuraciones CNA Velocidad Protocolo Conexión 1 Gb/s iSCSI y IP/archivo BASE-T RJ45 Ethernet 10 Gb/s iSCSI y IP/archivo SFP+ o TwinAx activo/pasivo 4/8/16 Gb/s Fibre Channel SFP+ o OM2/OM3 4/8 Gb/s Fibre Channel SFP+ o OM2/OM3 16 Gb/s Fibre Channel (monomodo...

  • Página 45: Tipos De Módulos De I/O Del Sp

    Descripciones de componente de hardware Tipos de módulos de I/O del SP Hay muchos tipos de módulos de I/O que no son compatibles con el procesador de almacenamiento. AVISO Al agregar módulos de I/O, siempre instale los módulos de I/O en pares (un módulo en el SP A y un módulo en el SP B).

  • Página 46: Introducción Detallada A Los Módulos De I/O Compatibles

    Descripciones de componente de hardware Introducción detallada a los módulos de I/O compatibles A continuación, se ofrece la descripción general de los módulos de I/O opcionales compatibles que están disponibles para el uso en el sistema. Consulte estas secciones para obtener información sobre los usos, las funciones, los puertos y los LED de los módulos de I/O opcionales compatibles.
  • Página 47 Descripciones de componente de hardware Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s Donde sea compatible, el módulo de I/O de SAS de 12 Gb/s y 4 puertos (16 canales) dispone de cuatro puertos HD (alta densidad) mini-SAS con 4 canales, un LED de error y alimentación y un LED combinado de actividad o vínculo para cada puerto.
  • Página 48 Descripciones de componente de hardware Tabla 31 Descripción de los LED de Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s Ubicación Color Estado Descripción Alimentación/falla Verde Encendido El módulo de I/O está encendido. Ámbar Encendido El módulo de I/O presenta fallas.
  • Página 49 Descripciones de componente de hardware Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos El módulo de I/O de FC de 16 Gb/s y 4 puertos dispone de cuatro puertos ópticos (de fibra óptica), un LED de error y alimentación y un LED de actividad o vínculo para cada puerto óptico.
  • Página 50 Descripciones de componente de hardware Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos Módulo I/O SFP óptico o TwinAx activo/pasivo 10 GbE con 4 puertos de 10 Gb/s, un LED de alimentación/error y LED de vínculo/actividad para cada puerto. Este módulo de I/O puede comunicarse a 10 Gb/s y admite tanto IP (archivos) como iSCSI (bloques) en el mismo módulo de I/O.
  • Página 51 Descripciones de componente de hardware Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos El módulo de I/O de 10 GbE Base-T y 4 puertos dispone de cuatro puertos RJ-45 de 10 Gb/s, un LED de error y alimentación, un LED de actividad y un LED de vínculo para cada puerto.
  • Página 52 Descripciones de componente de hardware Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos El módulo de I/O de 1 GbE Base-T y 4 puertos dispone de cuatro puertos RJ-45 de 1 Gb/s, un LED de error y alimentación, un LED de actividad y un LED de vínculo para cada puerto.
  • Página 53 Descripciones de componente de hardware Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos Módulo I/O SFP óptico o TwinAx activo/pasivo de 10 Gb/s con 2 puertos de 10 Gb/s, un LED de alimentación/error y LED de vínculo/actividad para cada puerto. Este módulo de I/O puede comunicarse a 10 Gb/s y admite la descarga completa de iSCSI.

  • Página 54: Módulos De Transceptor De Conector Sfp

    Descripciones de componente de hardware Módulos de transceptor de conector SFP Ciertos módulos de I/O usan un módulo de transceptor de conector SFP+ para las conexiones de cables. Los módulos de transceptor de conector SFP+ se conectan a cables de fibra óptica de interfaz de tipo de conector Lucent (LC) (consulte Interfaz de tipo de conector Lucent (LC) en la página 54 para obtener más información).

  • Página 55: Módulo De Fuente De Alimentación De Sp

    Descripciones de componente de hardware de color gris. Los cables de modo único se colocan en una cubierta plástica de color azul. Para determinar las virolas (extremos de conector) de envío o transmisión (TX) y de recepción (RX), estos cables mostrarán una letra y un número (por ejemplo A1 y A2 y para TX y RX, respectivamente) o una junta de goma (funda) blanca y amarilla para los extremos de envío o transmisión (TX) y de recepción (RX).

  • Página 56: Componentes Internos Del Procesador De Almacenamiento

    Descripciones de componente de hardware Figura 18 Pestillo de SP, conector empotrado de fuente de alimentación (de entrada) y LED de estado AVISO La fuente de alimentación utilizada en su sistema de almacenamiento debe cumplir con los requisitos de alimentación del sistema de almacenamiento y debe ser del mismo tipo que la fuente de alimentación que se utilizará...
  • Página 57 Descripciones de componente de hardware Módulos de memoria Unidad de backup de batería (BBU) Disco SSD interno Módulos de enfriamiento (5) Módulos de memoria En la placa de circuito impreso (tarjeta madre) del SP residen cuatro slots para módulos de memoria. Según el modelo, se llenan tres o cuatro de estos slots con DIMM de 8, 16 o 32 GB.
  • Página 58 Descripciones de componente de hardware Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware...

  • Página 59: Gabinete De Arreglos De Discos

    CAPÍTULO 4 Gabinete de arreglos de discos Esta sección describe e ilustra los controles, los puertos y los indicadores LED de los paneles frontal y posterior los gabinetes de arreglos de discos (DAE) compatibles. Información general sobre DAE de carga frontal..........

  • Página 60: Información General Sobre Dae De Carga Frontal

    Gabinete de arreglos de discos Información general sobre DAE de carga frontal Por lo general, cada DAE con unidades de carga frontal está compuesto por los siguientes componentes: Portaunidades Unidad de disco Plano medio Tarjetas de control de enlace (LCC) Módulos de fuente de alimentación/enfriamiento Protección contra interferencia electromagnética Portaunidades...

  • Página 61: Tipo De Unidad De Disco

    Gabinete de arreglos de discos protección simple contra interferencia electromagnética (EMI). Otras instalaciones requieren un bisel frontal que posea un pestillo de bloqueo y una protección integrada contra EMI. Para instalar los módulos de unidades de disco se deben extraer el bisel y la protección contra EMI.

  • Página 62: Vista Posterior 2U De 25 Unidades (De 2.5 Pulgadas)

    Gabinete de arreglos de discos Tabla 45 Descripción de los DAE de 2U y 25 unidades (continuación) Ubicació Descripción Ubicació Descripción LED de estado de alimentación del DAE (azul) En la Tabla 46 en la página 62, se describen los LED de estado del DAE de 2U y 25 unidades (de 2.5 pulgadas) y de sus unidades de disco.
  • Página 63 Gabinete de arreglos de discos Figura 20 Ubicación de los componentes traseros de los DAE de 2U y 25 unidades Tarjeta LCC del DAE de 2U y 25 unidades Características y funciones de la tarjeta LCC La LCC admite, controla y monitorea el DAE y es el elemento principal de administración de la interconexión.

  • Página 64: Módulo De Fuente De Alimentación Y Enfriamiento De Dae De 2U Y 25 Unidades

    Gabinete de arreglos de discos Figura 21 Puertos, LED y conectores de las tarjetas LCC del DAE de 2U y 25 unidades Tabla 47 Descripción de la tarjeta LCC del DAE de 2U y 25 unidades (de 2.5 pulgadas) Ubicació Descripción Ubicació...

  • Página 65: Ubicación Descripción

    Gabinete de arreglos de discos línea. Cada fuente soporta un DAE completamente configurado y comparte las corrientes de carga con la otra fuente. Las unidades de disco y LCC poseen switches individuales de inicio suave que las protegen si las instala mientras el gabinete de discos está...

  • Página 66: Dae 3U De 15 Unidades (De 3.5 Pulgadas)

    Gabinete de arreglos de discos Tabla 50 LED del módulo de fuente de alimentación AC o enfriamiento de DAE de 2U y 25 unidades (continuación) Ubicación Color Estado Descripción LED de alimentación del Ámbar Encendi Falla módulo de fuente de alimentación o Parpade Durante el apagado y durante...
  • Página 67 Gabinete de arreglos de discos Figura 23 Ejemplo de DAE de 3U y 15 unidades de disco (vista frontal) Tabla 51 Descripción de los DAE de 3U y 15 unidades Ubicació Descripción Ubicació Descripción Portaunidades de discos de LED de error de la unidad de disco 3.5 pulgadas que alojan unidades de disco de 2.5 o de 3.5 pulgadas LED de error del DAE...

  • Página 68: Vista Posterior Del Dae De 3U Y 15 Unidades

    Gabinete de arreglos de discos Vista posterior del DAE de 3U y 15 unidades El DAE de 3U y 15 unidades de disco incluye en la parte posterior los componentes siguientes: Dos tarjetas de control de enlace (LCC) SAS de 12 Gb/s; A ( ) y B ( Dos módulos de fuente de alimentación/enfriamiento;...
  • Página 69 Gabinete de arreglos de discos discos. El firmware de la LCC además controla los LED de estado del módulo de disco y los enlaces físicos de SAS. En cada tarjeta LCC, hay un indicador del ID del gabinete, también denominado dirección del gabinete (EA).

  • Página 70: Módulo De Fuente De Alimentación Y Enfriamiento De Dae De 3U Y 15 Unidades

    Gabinete de arreglos de discos Módulo de fuente de alimentación y enfriamiento de DAE de 3U y 15 unidades Características y funciones del módulo de fuente de alimentación y enfriamiento Los módulos de fuente de alimentación o enfriamiento se ubican por encima y por debajo de las tarjetas LCC.

  • Página 71: Información General Sobre Los Dae Tipo Cajonera

    Gabinete de arreglos de discos Consulte en la Tabla 56 en la página 71 la descripción de los LED y el significado de los estados. Tabla 56 LED del módulo de fuente de alimentación de AC o enfriamiento de DAE de 3U y 15 unidades de disco Ubicación Color Condición Descripción...

  • Página 72: Dae De 3U Y 80 Unidades (2.5 In)

    Gabinete de arreglos de discos encendido. Sin embargo, se debe tener precaución al extraer las unidades de disco mientras están en uso. Las unidades de disco son componentes electrónicos muy sensibles. Tarjetas de control de vínculo (LCC) Una LCC soporta, controla y monitorea el DAE y es el elemento principal de administración de la interconexión.
  • Página 73 Gabinete de arreglos de discos Unidades de disco en carriers de 2.5 in (para reemplazo en caliente) ( 10 módulos de enfriamiento redundantes 5 en la parte frontal del sistema, etiquetados del 0 al 4 ( 5 en la parte posterior del sistema, etiquetados del 5 al 9 ( Los slots de unidad de disco y los módulos de enfriamiento de un DAE de 80 unidades se encuentran dentro del gabinete.
  • Página 74 Gabinete de arreglos de discos Figura 27 Ubicaciones de los componentes internos del DAE de 3U y 80 unidades (vista superior) Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware...
  • Página 75 Gabinete de arreglos de discos LED de la unidad de disco Figura 28 LED de la unidad de disco de 2.5 in Ubicación Color Estado Descripción Actividad/encendido de Azul Encendido Alimentación y encendido la unidad de disco Parpadeant Actividad de disco Falla de la unidad de Ámbar Encendido...

  • Página 76: Vista Frontal Del Dae De 3U Y 80 Unidades

    Gabinete de arreglos de discos Vista frontal del DAE de 3U y 80 unidades Solo se puede acceder a un componente desde la parte frontal del DAE de 3U y 80 unidades, la tarjeta de estado del sistema (SSC). Figura 30 Ubicación de la tarjeta de estado del sistema de un DAE de 3U y 80 unidades Tabla 57 LED de estado de la tarjeta de estado del sistema Ubicación Color Estado...
  • Página 77 Gabinete de arreglos de discos Figura 31 Ubicación de los componentes posteriores del DAE de 3U y 80 unidades Tarjeta LCC del DAE de 3U y 80 unidades Características y funciones de la tarjeta LCC La LCC admite, controla y monitorea el DAE y es el elemento principal de administración de la interconexión.
  • Página 78 Gabinete de arreglos de discos Conectores y LED de la tarjeta LCC de un DAE de 3U y 80 unidades Cada una de las tarjetas LCC de un DAE de 3U y 80 unidades cuenta con los puertos, los LED y los conectores siguientes: Figura 32 Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/s Tabla 58 Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/s Ubicación...

  • Página 79: Fuente De Alimentación En Un Dae De 3U Y 80 Unidades

    Gabinete de arreglos de discos Fuente de alimentación en un DAE de 3U y 80 unidades Funciones y características de la fuente de alimentación Las fuentes de alimentación se ubican sobre las tarjetas LCC. Todas las fuentes de alimentación son convertidores fuera de línea autorrangos, con corrección de factores de potencia y múltiples salidas, cada una con su propio cable de línea.
  • Página 80 Gabinete de arreglos de discos Tabla 61 LED de la fuente de alimentación en un DAE de 3U y 80 unidades (continuación) Ubicación Color Estado Descripción alimentación de la fuente LED de salida de Verde Encendido Encendido Apagado Apagado, verifique la alimentación de la fuente Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware...

  • Página 81: Cableado

    APÉNDICE A Cableado Esta sección describe ejemplos de los tipos de cableado que necesitará para conectar los DAE a su sistema. Las descripciones se presentan en ilustraciones y texto. Cada ilustración muestra un ejemplo de los puntos de conexión de cables (puertos) ubicados en los componentes de hardware específicos.

  • Página 82: Etiquetas Envolventes De Cables

    Cableado Etiquetas envolventes de cables Cada sistema incluye una guía o un conjunto de etiquetas envolventes de cables que se adhieren a los cables. Estas etiquetas deben adherirse a los cables correspondientes a medida que se conectan los cables. Nota Si su sistema se ensambló...

  • Página 83: Cableado Del Primer Dae Opcional Para Crear El Bus De Back-End De 1

    Cableado Como el puerto HD mini-SAS 0 ya está conectado de forma interna a las unidades del DPE, se recomienda conectar el primer DAE opcional al puerto de salida HD mini-SAS 1 de cada procesador de almacenamiento para comenzar el bus de back-end 1 (BE1) y designar este DAE como el gabinete 0 de este bus.
  • Página 84 Cableado Figura 34 Ejemplo: DPE al gabinete 0 de back-end 1 del DAE (continuación) Cableado SAS del DPE al DAE de 15 unidades AVISO Al realizar el cableado de los puertos SAS de la LCC del DAE de 15 unidades, asegúrese de que los cables no se superpongan detrás del DAE.

  • Página 85: Cableado Del Segundo Dae Opcional Para Extender El Bus De Back- End 0

    Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-001-562 Disco SAS 1 del SP 046-021-012 Puerto A de LCC A 046-001-562_xx...
  • Página 86 Cableado Figura 35 Ejemplo: DPE a DAE de 15 unidades 1 GbE AVISO Al realizar el cableado de los puertos SAS de la LCC del DAE de 15 unidades, asegúrese de que los cables no se superpongan detrás del DAE. La ilustración anterior muestra el método adecuado para el cableado a los puertos SAS de LCC del DAE.

  • Página 87: Cableado De Los Puertos Del Módulo Sas Del Dpe Para Crear Los Buses De Back-End 2 A 5

    Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-003-489 Disco SAS 0 del SP 046-021-011 Puerto A de LCC B 046-003-489_xx...
  • Página 88 Cableado Figura 36 Cableado de SAS de gabinete 0 de Bus 2, Bus 3 , Bus 4 y Bus 5 LCC B Port A SP B B0 PORT 0 LCC B Port A SP B B0 PORT 1 LCC B Port A SP B B0 PORT 2 LCC B Port A SP B B0 PORT 3...
  • Página 89 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-005-679 SP A A0 PORT 0 046-021-16 Puerto A de LCC A 046-005-679_xx...
  • Página 90 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-005-936 SP A A0 PORT 3 046-021-022 Puerto A de LCC A 046-005-679_xx...
  • Página 91 Cableado Ejemplo 1 Conecte el DAE al puerto 0 de la ranura 0 del SP del DPE para crear el bus de back- end 2: BE2 (continuación) Figura 37 Ejemplo: DPE al gabinete 0 de BE2 del DAE de 15 unidades 1 GbE AVISO Al realizar el cableado de los puertos SAS de la LCC del DAE de 15 unidades, asegúrese...

  • Página 92: Cableado De Un Dae De Expansión A Un Dae Existente Para Extender Un Bus De Back-End

    Cableado Ejemplo 1 Conecte el DAE al puerto 0 de la ranura 0 del SP del DPE para crear el bus de back- end 2: BE2 (continuación) 2. Conecte el puerto 0 de la ranura 0 del SP A en la ranura inferior del DPE al puerto A de la tarjeta LCC A, ubicada en la parte inferior del DAE.
  • Página 93 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-004-455 Puerto B de LCC A 046-004-455 Puerto A de LCC A 046-004-455_xx...
  • Página 94 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-004-458 Puerto B de LCC A 046-004-458 Puerto A de LCC A 046-004-458_xx...

  • Página 95: Cableado De Sas De 12 Gb/S Para Configuraciones Entrelazadas De Dae

    Cableado información sobre el cableado de los DAE adicionales, consulte la Guía de información del hardware asociada. a. Conecte el puerto B de la tarjeta de control de vínculo A (LCC A) del DAE con la numeración más baja al puerto A de la tarjeta de control de vínculo A (LCC A) del DAE con la numeración más alta.
  • Página 96 Cableado 19 DAE de 2U en una configuración entrelazada en 6 buses de back-end Ejemplo: Número y dirección Conexiones de puertos del DAE del DAE Puerto A Puerto B (entrada) (salida) 1_3/DAE 19, BE 1 EA 3 (azul) Conectado No conectado al DAE 13 5_2/DAE 18, BE 5 EA 2 (cian) Conectado No conectado...

  • Página 97: Cableado De Sas De 12 Gb/S Para Configuraciones Apiladas De Dae

    Cableado Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones apiladas de DAE La configuración apilada de DAE es uno de los métodos de montaje en rack disponibles a la hora de instalar DAE opcionales. La configuración apilada es cuando se instalan en el rack todos los DAE opcionales de un loop de back-end uno sobre otro.
  • Página 98 Cableado 19 DAE de 2U en una configuración apilada en 6 buses de back-end Ejemplo: Número y dirección Conexiones de puertos del DAE del DAE Puerto A Puerto B (entrada) (salida) 5_2/DAE 19, BE 5 EA 2 (cian) Conectado No conectado al DAE 18 5_1/DAE 18, BE 5 EA 1 (cian) Conectado...

  • Página 99: Conexión De Cables De Expansión (Back-End) A Un Dae De 80 Unidades

    Cableado Conexión de cables de expansión (back-end) a un DAE de 80 unidades No fuerce la inserción del cable en el conector. Se escuchará un chasquido cuando el cable esté completamente insertado en el conector. Antes de comenzar Para preparar esta tarea de cableado: Busque los cables HD mini-SAS que se usarán para conectarse al DAE de expansión recién instalado.
  • Página 100 Cableado Procedimiento Conexión al bus de back-end 1: Para conectar el primer DAE de expansión opcional al puerto de back-end 1 del DPE con el fin de crear el bus de back-end 1 (BE1) y designar este DAE como la dirección de gabinete 0 de este bus. La dirección de este gabinete se denomina como BE1 EA0 (1_0): a.
  • Página 101 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-001-561 Disco SAS 0 del SP 046-021-010 Puerto A de LCC A 046-001-561_xx...
  • Página 102 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-005-679 SP A A0 PORT 0 046-021-16 Puerto A de LCC A 046-005-679_xx...
  • Página 103 Cableado Detalles del etiquetado del cable del puerto de Detalles del etiquetado del cable del puerto primario expansión Número de Etiqueta Puerto Número de Etiqueta Puerto referencia de la referencia de la etiqueta etiqueta 046-005-936 SP A A0 PORT 3 046-021-022 Puerto A de LCC A 046-005-679_xx...

  • Página 104: Cableado Para Conexiones De 8 Canales

    Cableado Figura 39 Ejemplo de cableado de 4 canales Cableado para conexiones de 8 canales Antes de comenzar Como se señaló anteriormente, si conecta el DAE a un módulo de I/O SAS de 4 puertos que requiere conectividad de 8 canales, debe insertar el cable SAS en dicho módulo antes de conservarlo.
  • Página 105 Cableado back-end se enciende y se conserva sin ningún cable insertado, se establece automáticamente en 4 canales y no se puede utilizar para el cableado de 8 canales. Nota Las conexiones de 8 canales solo se pueden establecer mediante el módulo de I/O SAS de back-end de 4 puertos.
  • Página 106 Cableado Figura 40 Ejemplo de cableado de 8 canales Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware...

  • Página 107: Kits De Rieles Y Tipos De Cables

    APÉNDICE B Kits de rieles y tipos de cables Kits de rieles..................... 108 Tipos de cables....................108 Kits de rieles y tipos de cables...

  • Página 108: Kits De Rieles

    Kits de rieles y tipos de cables Kits de rieles EMC vende kits de rieles para montar los gabinetes del sistema en gabinetes o racks NEMA de 19 in y en racks TELCO. Racks NEMA estándar Número de modelo Descripción Profundidad permitida del riel D3DPE2URK12 Kit de rieles ajustables para...
  • Página 109 Kits de rieles y tipos de cables Cables ópticos Número de modelo: Apto para: D3FC-OM3-1M Cable de fibra óptica multimodo de tipo OM3, con conector LC- LC, de 50 µm y 1 m D3FC-OM3-3M Cable de fibra óptica multimodo de tipo OM3, con conector LC- LC, de 50 µm y 3 m D3FC-OM3-5M Cable de fibra óptica multimodo de tipo OM3, con conector LC-...

  • Página 110: Cableado De Cobre De Dae A Dae

    Kits de rieles y tipos de cables Número de modelo Apto para: D3MSHDMSSHD5 Cables de 12 Gb HD mini-SAS a HD mini-SAS de 5 metros D3MSHDMSSHD8 Cables de 12 Gb HD mini-SAS a HD mini-SAS de 8 metros Cableado de cobre de DAE a DAE Los DAE se conectan entre sí...

Este manual también es adecuado para:

Unity all flashUnity hybrid

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