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lout
V+
Gnd
,--------1
0 0 0
I
4
5
I
CH1
V+
lout
Gnd
,--------1
0 0 0
I
10
11
I
CH3
Se reproducen la numeraci6n de los bornes, la posici6n de los LEDS en el panel frontal
y de los CONMUTADORES DIP en el lado posterior del modulo.
PANEL FRONTAL
000
s
5
1
EAR
RUl4
ZC--3AO
1
ij
�
1%
1�
��e
�e�
<@)SENECA
6
I
CH2
IMPEDANCE CONSTRAINTS
Output type
12
Voltage
I
Current
TEMPERATURE CONSTRAINTS
Operational temperature I -1 O - +60 •e
Storage temperature
Posici6n Componentes Significativos
Bornes/LED/Conector IDC10/conmutadores DIP
e::::,
e::::,=
000
4
5
./
(
Dlagno�c
·,
I
Lcds
7
8
g ,
000
<=e==
000
�� =
10
11
12
SALIDAS
lout
V+
Gnd
, --------1
0 0 0
I
7
8
9
I
I
Load impedance
> 1 KQ
< 600Q
I -20- +ss ·e
fTOJZillDC
Factory F'lr1>S<1I
lllP-Swm::H SETTINGS
�op.., PROTOCOI..J
MI00166-3-ES
I
Para cada salida hay un
berne de tres cables:
-un cable para la salida en
corri ente
-un cable para la salida en
tensi6n
-un cable de retorno
en la figura se muestran las
conexiones que se deben
realizar a los bornes de salida
I
PANEL LATERAL
OOSUS RnJ
PROTOOOI..:
FRCiNTP,\NEL.J�:
RSZ.32
.....,DI-IJ>.rL a•OO èAU0
ADCR6S'S. Cl1
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