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Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
38
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite APU de la serie A AM4 con zócalo AMD (Bristol Ridge)
y CPU de la serie Ryzen (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven
Ridge y Pinnacle Ridge)
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Admite CPU de hasta 105W
• AMD Promontory X370 (X370M-HDV R4.0)
• AMD Promontory B350 (AB350M-HDV R4.0)
• AMD Promontory A320 (A320M-HDV R4.0 / A320M-DVS R4.0)
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3200+(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC y no
ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
DDR4 2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Summit Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC y no
ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Raven Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3200+ (OC)/2933/2667/2400/2133 no ECC*
• APU de la serie Gen A de la 7
ria sin bufer DDR4 2400/2133 no ECC*
* Para CPU de la serie Ryzen (Raven Ridge), ECC solamente se ad-
mite con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 13 para conocer las frecuencias máximas com-
patibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 32GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
a
generación AMD admiten memo-
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