ASROCK H77 Pro4-M Manual Del Usuario página 222

1.2 Spesifikasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Diagram
222
- Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 9.6-in, 24.4 cm x 24.4 cm
- Desain All Solid Capacitor (100% Kapasitor Polimer
Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi)
®
- Mendukung Intel Core
dalam Paket LGA1155
- Digi Power Desain
- Desain daya 4+2 fase
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Mendukung Intel Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology dengan Intel
®
- Intel H77
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 32GB
®
- Mendukung Intel Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 2 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE3: x1 mode; PCIE4: x4
mode)
- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
- Mendukung AMD Quad CrossFireX
®
* Intel HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
®
- Mendukung Intel HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Sync Video, Intel InTru
®
Technology, Intel Insider
®
Intel Advanced Vector Extensions (AVX)
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
ASRock H77 Pro4-M Motherboard
TM
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge CPU)
®
Ivy Bridge CPU.
TM
dan CrossFireX
TM ®
3D, Intel Clear Video HD
TM ®
, Intel HD Graphics 2500/4000,
®
Ivy Bridge CPU,
®
TM
®
Quick
Sandy Bridge