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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
60
• Fattore di forma ATX
• Supporta processori 8
(Socket 1151)
• Supporto di CPU fino a 95W
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B365
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-
buffered
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a
x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Se l'alloggio PCIE2 o PCIE4 è occupato, l'alloggio PCIE3 sarà
declassato a modalità x2.
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (tastoE), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT
• Contatti d' o ro 15μ nell'alloggio VGA PCIe (PCIE1)
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
th
th
Gen e 9
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
TM
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