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1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
CPU
• Admite APU de la serie A AM4 con zócalo AMD (Bristol Ridge)
• Digi Power design
• Diseño de fase de alimentación 9
• Admite refrigeración por agua de 105 W (Pinnacle Ridge);
Conjunto de
• AMD Promontory X370
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
• Las CPU de la serie AMD (Summit Ridge) admiten memoria sin
• Las CPU de la serie AMD (Raven Ridge) admiten memoria sin
• APU de la serie Gen A de la 7
* Para CPU de la serie Ryzen (Raven Ridge), ECC solamente se ad-
mite con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas com-
patibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
y CPU de la serie Ryzen (Summit Ridge, Raven Ridge y Pinnacle
Ridge)
admite refrigeración por agua de 95 W (Summit Ridge); admite
refrigeración por agua de 65 W (Raven Ridge)
búfer ECC y no ECC DDR4 3200+(OC)/2933/2667/2400/2133*
búfer DDR4 3200+ (OC)*/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC y no
ECC*
búfer DDR4 3200+ (OC)*/2933 (OC)/2667/2400/2133 no ECC*
ria sin bufer DDR4 2400/2133 ECC y no ECC*
a
generación AMD admiten memo-
X370M Pro4
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