ASROCK Z170 Extreme3 Manual De Instrucciones página 51

1.2 Speciiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
• Fattore di forma ATX
• Design di condensatore solido
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Design Digi Power
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Intel ®
Z170
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 3866+(OC)*/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133 non-ECC, un-
bufered
* La frequenza di memoria 3866+(OC) può essere ottenuta
solamente quando è installato un singolo modulo di memoria
(memoria a canale singolo).
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.
com/)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 3 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/
PCIE6:singolo a x16 (PCIE2); doppio a x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4); triplo a x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6))
• 3 alloggi PCI Express 3.0 x1 (PCIe lessibile)
• Supporto di AMD Quad CrossFireX
TM
and CrossFireX
• Supporta NVIDIA® Quad SLI
th
Generation Intel® Core
TM
, 3-Way CrossFireX
TM TM
e SLI
Z170 Extreme3
TM
i7/i5/i3/
TM
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