1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
76
• Factor de forma Mini-ITX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite AMD AM4 Ryzen
posteriores Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*
* No es compatible con AMD Ryzen
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• AMD B550
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 23 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
• 1 x Ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16)*
APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)
• 1 x Ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x Zócalo M.2 vertical (clave E) con el módulo WiFi-802.11ax
integrado (en la E/S trasera)
• Contacto 15μ Gold en ranura VGA PCIe (PCIE1)
TM
TM
ª
/ Ryzen
de 3
generación y
TM
5 3400G o Ryzen
TM
3 3200G.