Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo rozsz-
erzenia
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-ej
-ej
• Obsługa 8
i 9
generacji procesorów Intel® Core
1151)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa pełnego przetaktowywania ASRock BCLK
• Intel® Z390
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4300+(OC)*/
4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/
2666/2400/2133 non-ECC
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze
w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
Z390M Pro4
TM
(Socket
TM
TM
i CrossFireX
99
Publicidad
Tabla de contenido
