ASROCK B75M-DGS Manual De Instrucciones página 182

1.2 Spesifikasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Diagram
182
- Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm
- Desain All Solid Capacitor
® TM
- Mendukung Intel Core
dalam Paket LGA1155
- Desain daya 3 + 1 fase
- Menggunakan Teknologi Intel
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Intel B75
®
- Menggunakan Intel Small Business Advantage
®
- Mendukung Intel Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
®
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
®
- Mendukung Intel Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
®
* Intel HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
®
- Mendukung Intel HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Sync Video 2.0, Intel InTru
® TM
Technology, Intel Insider
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Output VGA Ganda: mendukung port DVI dan D-Sub
melalui pengontrol tampilan independen
- Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga
1920x1200 @ 60Hz
- Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimal hingga
2048x1536 @ 75Hz
ASRock B75M-DGS Motherboard
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU,
Sandy Bridge CPU)
®
Ivy Bridge CPU.
®
TM ®
3D, Intel Clear Video HD
®
, Intel HD Graphics 2500/4000
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
Quick