Publicidad
Spesifikasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Diagram
52
- Faktor Form Mikro ATX
- Desain All Solid Capacitor
®
- Mendukung Intel
Core
dalam Paket LGA1155
- Menggunakan Teknologi Intel
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Intel
B75
®
- Menggunakan Intel
®
- Mendukung Intel
Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
®
- Mendukung Intel
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI slot
®
* Intel
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
®
- Mendukung Intel
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
Sync Video 2.0, Intel
®
Technology, Intel
Insider
®
dengan Intel
Ivy Bridge CPU
®
- Mendukung Intel
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Sync Video, Intel
InTru
®
Technology, Intel
HD Graphics 2000/3000, Intel
Vector Extensions (AVX) dengan Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel
Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel
CPU.
ASRock B75M-DGS R2.0 Motherboard
TM
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
Small Business Advantage
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge CPU)
®
Ivy Bridge CPU.
®
TM
®
InTru
3D, Intel
Clear Video HD
TM
®
, Intel
HD Graphics 2500/4000
TM
®
3D, Intel
Clear Video HD
®
Sandy Bridge CPU
®
®
®
Quick
®
Quick
®
®
Advanced
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
Ivy Bridge CPU.
Sandy Bridge
Publicidad
