ASROCK B550M PG Riptide Manual Del Usuario página 121

1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu Micro ATX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen
* Brak zgodności z procesorami AMD Athlon
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
Chipset • AMD B550
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Vermeer) z obsługą niebuforowanej
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą niebuforowanej
• Seria APU AMD Ryzen (Cezanne) z obsługą niebuforowanej
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą niebuforowanej pamięci
• Seria APU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 3333+(OC)/
3000 G, 4000 G, 5000 i 5000 G*
pamięci DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC i nie-ECC*
pamięci DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC i nie-ECC*
pamięci DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/
4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
3200(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
B550M PG Riptide
TM
3000,
TM
.
119