ASROCK X570 Phantom Gaming 4S Manual Del Usuario página 119

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
Chipset • AMD X570
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4 4600+(OC)/
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 3466+ (OC)/32
* Dla serii CPU Ryzen (Picasso), ECC jest obsługiwana tylko z CPU
PRO.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 21 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo roz- Procesor serii AMD Ryzen (Matisse)
szerzenia • 2 x gniazda PCI Express 4,0 x 16 (PCIE1/PCIE3:pojedyncze w x16
Procesor serii AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3:pojedyncze w x16
Procesor serii AMD Ryzen (Picasso)
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3:pojedyncze w x8
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(O
C)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600
(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC,
pamięć niebuforowana*
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC,
pamięć niebuforowana*
00(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
(PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
(PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
(PCIE1); podwójne w x8 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
X570 Phantom Gaming 4S
TM
2000 i 3000
117