ASROCK B550M/ac Manual Del Usuario página 71

1.2 Specifiche
Piattaforma • Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• PCB 2oz rame
CPU • Supporta AMD AM4 Ryzen ™/AMD Ryzen™ di terza generazione
* Non compatibile con AMD Ryzen™ 5 3400G e Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
Chipset • AMD B550
Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4
• Le APU AMD Ryzen (Renoir) supportano DDR4 4733+
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 22 per il supporto della frequenza
massima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporta moduli di memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
Alloggio
d'espansione • 2 x PCI Express x 16 slot (PCIE1: modalità Gen4x 16; PCIE3:
APU serie AMD Ryzen (Renoir)
• 2 x PCI Express x 16 slot (PCIE1: modalità Gen3x 16; PCIE3:
e successive generazioni (processori serie 3000 e 4000) *
4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC e non ECC, senza buffer*
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza buffer*
modalità Gen3 x4)*
modalità Gen3 x4)*
B550M/ac
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