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1.2 Specifiche
Piattaforma
- Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 8.4-in, 24.4 cm x 21.3 cm
- Design condensatore robusto
Processore
- Supporta Intel
pacchetto LGA1155
- Supporto della tecnologia Intel
- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 1)
®
Chipset
- Intel
- Supporta Intel
(vedi ATTENZIONE 2)
- Supporta tecnologia Intel
Connect Technology
Memoria
- Supporto tecnologia Dual Channel Memory
(vedi ATTENZIONE 3)
- 2 x slots DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza
buffer (DDR3 1600 con CPU Intel
CPU Intel
- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB
(vedi ATTENZIONE 4)
- Supporto di Intel
Slot di
- 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16)
espansione
(vedi ATTENZIONE 5)
* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel
Con la CPU Intel
2.0.
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE2 : modalità x4)
- 2 x Alloggio PCI
- Supporto di AMD Quad CrossFireX
VGA su scheda
* Le uscite Intel
essere supportate solo con processori dotati di GPU
integrata.
- Supporta Intel
Video 2.0, Intel
®
Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel
Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel
- Memoria massima condivisa 1760MB (vedi ATTENZIONE 6)
- Tre opzioni d'output VGA: D-Sub, DVI-D e HDMI
(vedi ATTENZIONE 7)
ASRock B75M R2.0 Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
®
Turbo Boost 2.0
B75
®
Small Business Advantage
®
Rapid Start Technology e Smart
®
Sandy Bridge)
®
XMP (Extreme Memory Profi le)1.3/1.2
®
Sandy Bridge, supporta solamente PCIE
®
HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
TM
InTru
3D, Intel
TM
®
Insider
, Intel
HD Graphics 2500/4000
®
Ivy Bridge, DDR3 1333 con
®
Ivy Bridge.
TM
TM
e CrossFireX
®
Quick Sync
®
Clear Video HD Technology,
®
Ivy Bridge, Pixel
®
Sandy Bridge
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