ASROCK B550 Pro4 Manual De Instrucciones página 96

Idiomas disponibles

1.2 Технические характеристики

Платформа

ЦП

Чипсет

Память

• Форм-фактор ATX

• Схема на основе твердотельных конденсаторов

• Медная печатная плата (2 унции)

• Поддержка процессоров AMD AM4 Ryzen™ / AMD Ryzen™ 3-го

и будущих поколений

(процессоры серии 3000 и 4000)*

* Несовместимо с процессорами AMD Ryzen™ 5 3400G и

Ryzen™ 3 3200G

• Digi Power design

• Система питания 8

• AMD B550

• Двухканальная память DDR4

• 4 гнезда DDR4 DIMM

• ЦП серии AMD Ryzen (Matisse) поддерживают модули

памяти DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/

4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/

3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/

2400/2133 с ECC и без ECC, небуферизованной памяти*

• Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)

поддерживают модули памяти DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/

4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)

/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/

3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 с

ECC и без ECC, небуферизованной памяти*

* Дополнительная информация представлена в Списке

совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.

(http://www.asrock.com/)

* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см на

стр. 21.

• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ

• Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)

• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM