Технические Характеристики - ASROCK X300-ITX Manual

1.2 Технические характеристики
Платформа • Форм-фактор Deep mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП • Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen
• Поддерживаются ЦП мощностью до 65 Вт.
• Система питания 6
Чипсет • AMD X300
Память • Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• APU AMD серии Ryzen (Cezanne) поддерживают модули
• Процессоры AMD серии Ryzen (Vermeer) поддерживают
• Процессоры AMD серии Ryzen (Matisse) поддерживают
• APU AMD серии Ryzen (Renoir) поддерживают модули
• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle Ridge) поддерживают
• APU AMD серии Ryzen (Picasso) поддерживают модули
• Процессоры AMD серии Ryzen (Raven Ridge) поддерживают
* Для гибридных процессоров серии Ryzen (Cezanne, Renoir
и Picasso) модуль памяти ECC поддерживается только
процессорами PRO.
4000 G, 5000 и 5000 G под сокет AM4
памяти DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
модули памяти DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без
ECC, небуферизованной памяти*
модули памяти DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без
ECC, небуферизованной памяти*
памяти DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
модули памяти DDR4 2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
памяти DDR4 2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
модули памяти DDR4 2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC,
небуферизованной памяти*
X300-ITX / X300-ITX/COM
TM
2000, 3000,
69