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MONTAGE DE LA MAGICPLATE"'
OPTION 1
(small or large plate)
1. Remove the backing from
the protective film as shown on the
removal tabs, and place on
the device (A).
Note: The protective film is optional. Only use the film
if mounting the plate directly to the device.
2. Remove the adhesive backing from the metal plate and
attach the plate to the protective film on the device (B).
OPTION 1 (petite ou grande plaque)
a
1. Retirez le papier
l'arriere de la pellicule de protection
comme indique avec /es onglets d'enlevement, et posez-/a
sur /'appareil (A). Remarque: La pel/icu/e est optionnel
Utilisez seulement la pellicu/e si vous montez la plaque
directement sur l'appareil.
2. Retirez la bande adhesive de la plaque metallique et fixez
la plaque sur la pellicu/e de protection sur /'appareil {B).
OPCION 1 (placa pequeiia o grande)
1. Remueva la parte posterior de la pelicu/a protectors como
se muestra en las pestanasde remoci6n, y co/6quelaen el
dispositivo (A).
Nota: La pelicula es opcional. Use unicamentela pelicula si
esta instalando la placa directamente en eldispositivo.
2. Remueva el papel de la parte adhesiva de la p/aca metalica
y co/oque la p/aca en la pelicu/a protectors def dispositivo (8).
MOUNTING THE MAGICPLATE
OPTION 2 (petite ou grande plaque)
Fixez le cote adhesif de la plaque de
metal directement au dos du boitier.
OPCION 2 (placa pequeiia o grande)
Fije el /ado adhesivo de la placa
metalica directamente en la parte de
atras de la cubierta.
•
q�
MAGOCeCAOe'"
placement for
Qi-enabled
Smartphones
Emplacement
de MAGICPLATP'°
pour /es telephones
intel/igents avec la
recharge sans fit Qi.
Colocaci6n
MAGICPLATE™
para tetefonos
inteligentes de carga
inalambrica con Qi.
™
PARA MONTAR LA MAGICPLATE"'
OPTION3
(large plate only)
Attach adhesive side of
metal plate to interior of
case, between device
and inside of case. Plate will adhere to
magnetic mount through rear panel of case.
NOTE: If choosing not to attach the metal
plate to the device or case, please leave
the adhesive backing in place. Position the
plate between the device and interior of
case with the metal surface facing the case.
OPTION 3 (grande plaque seulement)
Fixez le elite adhesif de la plaque de metal a l'interieur du
boitier, entre /'appareil et l'interieur du boitier. La plaque va
adherer au support magnetique via le panneau arriere du boitier.
Si
REMARQUE:
vous choisissez de ne pas fixer la plaque de
metal sur l'appareil ou au easier, veuillez laisser le dos adhesif en
place. Positionnez la plaque entre l'appareil et l'interieur du boitier
avec la surface de metal faisant face au boitier.
OPCION 3 (p/aca grande so/amente)
Fije el /ado adhesivo de la placa metalica al interior de la cubierta,
entre el dispositivo y el interior de la cubierta. La p/aca se
adherira al montaje magnetico a traves de/ panel posterior de la
Si
e/ige no fijar la p/aca metalica al dispositivo o
cubierta. NOTA:
a la cubierta, deje el protector def adhesivo en su lugar. Co/oque
la p/aca entre el dispositivo y el interior de la cubierta con la
superficie de metal contra la cubierta.
REMOVING THE METAL PLATE
Use a thin plastic card to carefully lift the plates adhesive
surface from the mounting surface. Slowly lift up and remove
the plate. Do not use any heat or liquids to remove the plate,
due to risk of damaging your phone. Contact Scosche
Customer Service for any additional assistance at
800.363.4490 Ext. 1 or customerservice@scosche.com.
ENLEVER LA PLAQUE DE METAL
Utilisez une carte mince en p/astique pour sou/ever soigneuse
ment la surface adhesive des plaques de la surface de montage.
Sou/evez lentement puis enlevez la plaque. Ne pas utilise, de
cha/eur ou de liquides pour eliminer la plaque, en raison du
risque d'endommager votre telephone. Contactez le service a
la clientele de Scosche pour toute assistance supplementaire
au 800.363.4490 Ext. 1 ou customerservice@scosche.com.
PARA REMOVER LAPLACA METAL/CA
Use una tarjeta de p/astico de/gada para /evantar cuidadosamente
la superficie adhesiva de la superficie de montaje. Levante
lentamente la placa y remuevala. No utilice ca/or o lfquidos
para remover la placa, debido al riesgo de danar el telefono.
Pongase en contacto con el Servicio de Atenci6n al Cliente
de Scosche para cualquier asistencia adicional al
800.363.4490 Ext. 1 o customerservice@scosche.com.
3
CASE
BOITIER
CUBIERTA
ADHESIVE SIDE
COTE ADHES/F
LADO ADHES/VO
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