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NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
de manipular el interior del
manipular el interior del
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
Si sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se consigue la
conductividad térmica.
Procedimiento
1. Coloque el disipador de calor de la placa de sistema y alinee los orificios de los tornillos del ensamblaje del disipador de calor con los de
la placa de sistema.
2. Ajuste los tornillos cautivos en orden secuencial (como se indica en el disipador de calor) para fijar el disipador de calor a la tarjeta
madre del sistema,
Requisitos posteriores
1. Coloque la
cubierta de la
base.
2. Coloque la
unidad
óptica.
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en
Después de
Colocación del disipador de calor
31
Antes
55
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