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Tabla 3. Configuraciones con un procesador, por debajo de 35 °C (continuación)
Configuración del procesador
• Mantenga la temperatura ambiente a 30 °C o menos con la siguiente configuración del sistema:
Tabla 4. Configuraciones con un procesador, por debajo de 30 °C
Configuración del procesador
– Un procesador con TDP de
hasta 350 vatios
– Disipador de calor de
rendimiento
– Un procesador con TDP de
hasta 300 vatios
– Disipador de calor de
rendimiento
Tabla 5. Configuraciones con dos procesadores, por debajo de 30 °C
Configuración del procesador
– Dos procesadores con TDP de
hasta 150 vatios
– Procesador 1 con disipador de
calor estándar
– Procesador 2 con disipador de
calor de rendimiento
12
Guía del usuario de ThinkSystem SD530 V3
Componentes que pueden ser
compatibles
– Un módulo de OCP
Componentes que pueden ser
compatibles
– Un adaptador PCIe con 2
puertos
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe
– Un módulo de OCP con 2
puertos
– Un adaptador GPU
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe con 2
puertos
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe
– Un módulo de OCP con 2
puertos
Componentes que pueden ser
compatibles
– Un adaptador GPU
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe con 2
puertos
– Un módulo de OCP
– Un adaptador PCIe
Componentes compatibles
habituales
Componentes compatibles
habituales
– Hasta ocho RDIMM de 96 GB
– Hasta dos unidades E3.S de 1T
– Hasta dos unidades M.2
– Hasta ocho RDIMM 3DS de 128
GB
– Hasta dos unidades E3.S de 1T
– Hasta dos unidades M.2
Componentes compatibles
habituales
– Hasta dieciséis RDIMM de 64
GB
– Hasta dos unidades E3.S de 1T
– Hasta dos unidades M.2
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