NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
de manipular el interior del
manipular el interior del
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
La grasa térmica original se puede reutilizar si la placa base y el disipador de calor originales se vuelven a instalar juntos. Si
sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se consigue la conductividad
térmica.
Temas:
•
Procedimiento
•
Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Coloque el ventilador.
2. Alinee los orificios para tornillos del ensamblaje de refrigeración con los de la tarjeta madre.
3. Siguiendo el orden indicado en el disipador de calor, ajuste los tornillos cautivos que fijan el ensamblaje de refrigeración a la tarjeta
madre.
4. Conecte el cable del ventilador a la tarjeta madre.
Requisitos posteriores
1. Siga el procedimiento del paso 3 al paso 10 en
2. Siga el procedimiento del paso 2 al paso 6 en
3. Coloque el teclado.
4. Coloque la
tarjeta inalámbrica.
5. Coloque el
módulo de
memoria.
6. Siga el procedimiento del paso 3 al paso 6 en
7. Coloque la batería.
8. Vuelva a colocar el
panel de la
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en
"Colocación de la tarjeta
"Colocación del
"Colocación de la unidad de disco
base.
madre".
reposamanos".
duro".
Colocación del disipador de calor
30
Antes
Después de
49