Figura 155. Extracción del Módulo de disipador de calor y GPU
Después de finalizar
Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje
y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
Instalación del módulo de disipador de calor y GPU H100/H200
Siga las instrucciones que aparecen en esta sección para instalar el módulo de disipador de calor y GPU
H100/H200. El procedimiento debe ser realizado por un técnico capacitado.
Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea
"Directrices de instalación" en la página 37
la página 39
para asegurarse de que trabaja con seguridad.
• Ponga en contacto la bolsa antiestática que contiene el componente con cualquier superficie metálica no
pintada del servidor y, a continuación, quite el componente de la bolsa y colóquelo en una superficie
antiestática.
• Para realizar este procedimiento se requieren dos personas y un dispositivo de elevación en el sitio que
soporte hasta 400 lb (181 kg). Si todavía no tiene un dispositivo de elevación disponible, Lenovo ofrece el
Genie Lift GL-8 material lift que se puede comprar en Data Center Solution Configurator:
dcsc.lenovo.com/#/configuration/cto/7D5YCTO1WW?hardwareType=lifttool
liberación con el pie y la plataforma de carga al pedir el Genie Lift GL-8 material lift.
• Asegúrese de inspeccionar los conectores y zócalos de la GPU y la Placa base de GPU. No utilice la GPU
ni el Placa base de GPU si sus conectores están dañados o faltan, o si hay suciedad en los zócalos.
Sustituya la GPU o la Placa base de GPU por una nueva antes de continuar con el procedimiento de
instalación.
• El disipador de calor y la GPU son una pieza. No extraiga el disipador de calor de la GPU.
• La siguiente ilustración muestra la numeración Módulo de disipador de calor y GPU y la numeración de
ranura correspondiente en XCC.
y
"Lista de comprobación de inspección de seguridad" en
.
Capítulo 5
Procedimientos de sustitución del hardware
https://
. Asegúrese de incluir el freno de
193