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Lenovo ThinkEdge SE360 V2 Guía De Mantenimiento página 52

Mantenimiento de hardware
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Figura 53. Extracción de los clips del riel DIN
Paso 7. Afloje los ocho tornillos (cuatro para cada lado) que fijan la placa inferior para extraerla del nodo.
Figura 54. Extracción de la placa inferior
Paso 8. Según el modelo, afloje los cuatro tornillos o tornillos ajustables que fijan el soporte lateral para
extraerlo del nodo y, a continuación, repita el procedimiento con el otro soporte.
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Guía de mantenimiento de hardware de ThinkEdge SE360 V2

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